作为半导体功率器件市场人员，近期走访客户被问的最多的就是：

价格为什么涨？

为此，笔者针对该问题，收集了相关最新的数据，进行解答，以供诸君参考。

我们都知道，短期看，价格由“供求”决定，长期看，价格围绕“价值”波动；任何产品价格上涨的直接原因是“供不应求”（即供求失衡）。

1、市场需求方面：全球半导体营收增长迅猛，功率分立器件从属半导体分立器件，长期来看，其涨跌与全球半导体市场行情呈正相关

该图是根据WSTS最新数据制作，可以看到：

从20年“缺芯潮”，经过3年多时间产能扩张，在23年下半年，半导体库存、价格见底，同时受益于AI、数据中心、新能源三大领域的快速增长，新一轮的增长周期已经开启。

25年全球半导体行业营收7722亿美元，预估26年同比增长26%，行业营收9754亿美元，多家机构预测，可能会直接破万亿美元。

2、市场供给方面：晶圆产能逼近天花板，扩产滞后于需求

根据SEMI（国际半导体产业协会）2025年12月报告显示：

全球方面：全球8英寸晶圆厂平均产能利用率已达96.3%，12英寸晶圆厂平均产能利用率已达92.3%，连续8个季度维持在高位。

国内方面：国内晶圆产能占全球约22%，2025年产能利用率达97.1%；产能瓶颈成为刚性约束，供给弹性几近于零。

2025年下半年，国内主要功率半导体IDM厂商的12英寸生产线均保持满负荷生产。

华润微电子重庆12英寸项目在25年第三季度实现了投料与产出双达3万片/月的目标，产线整体处于满载状态。

士兰微的12吋芯片生产线同样保持满负荷生产。

3、成本端：关键原材料价格持续攀升，且存在结构性缺口

功率器件核心材料包括硅片、铜、银、铝、金线及特种气体，其中铜、银、铝因新能源与电力基建、数据中心等需求激增，价格进入上行通道。

下图是通过千问整理汇总的25年铜、银、铝的全球产能、涨幅及26年预计供需缺口情况，可以预测26年原材料价格还将进一步上涨！

• 铜用于引线框架、散热基板，占器件BOM成本15–25%；
• 银IGBT芯片焊接、SiC模块烧结必需材料，高端器件单颗用银量达0.5–2g；
• 铝封装外壳、键合线主要材料。
  
  

据SMM（上海有色网）测算，2025年功率器件平均原材料成本同比上升22.7%，而厂商仅通过产品结构优化消化约8–10%，成本压力持续累积。

风起于青萍之末，浪成于微澜之间。价格拐点已现，涨价逻辑从“可能”走向“必然”。

此轮涨价非短期波动，而是由“产能天花板+原材料上涨+需求升级”共同驱动的中长期结构性行情。