MOSFET：车规全场景覆盖，新兴赛道加速拓展。依托重庆12吋产线，第五代/六代SGT MOS、第四代SJ MOS等重点平台持续迭代并加速系列化。车规级MOS已形成全场景覆盖，在车载OBC、车身域控等关键应用实现大幅增长。产品向AI服务器电源、工业机器人、低空经济等新兴赛道延伸，市场版图持续扩张。

IGBT：第7代大批量供货，高端市场占比攀升。基于重庆、深圳12吋产线的第7代IGBT平台完成650V/750V全系列开发，并已实现光储充及电机应用领域批量供货，1200V全系列产品开发中，部分型号陆续推出。IGBT在工业（含光储）及汽车电子领域销售占比不断提升，业务结构持续向高附加值领域转型。

TMBS模块：深度聚焦光伏组件的保护接线盒应用场景，成功开发G2工艺平台，通过产品升级，大幅提升了综合参数指标，显著降低了产品在组件端的温升，为组件的安全运行提供了可靠的保护。TMBS模块已批量供货光伏行业多家Tier 1企业，深得合作伙伴信赖。

SiC多代平台有序推进，覆盖汽车、储能、AI算力电源、SST等场景。SiC MOS G4平台产品快速上量，批量供货新能源汽车头部客户。面向AI算力电源定制化开发的产品已初步通过客户测试评估，在SST、固态继电器领域批量出货。SiC MOS G5平台研发顺利，正稳步推进下一阶段工作。

GaN双技术路线并举，规模化量产与迭代升级齐驱。公司同步自主研发GaN D-Mode和E-Mode两种工艺。D-mode技术方面公司布局650V及以上高压器件，依托6吋线规模化量产，G5平台多款产品已通过可靠性验证，首颗产品已经进入量产阶段；E-mode技术方面，公司聚焦40V-650V产品，并依托8英寸晶圆产线进行生产。40V G1平台产品进入国内头部用户供应商序列，实现批量供货。80V、100V、650V等不同规格的器件研发持续推进，部分产品进入客户送样测试阶段。

IPM模块业务实现快速突破，凭借优异性能广泛应用于空调、冰箱、洗衣机等白色家电及工业伺服、变频器等工业场景，国内白电市场份额跃居第二位。随着8吋/12吋芯片制造与封装产能持续释放，IPM出货量将保持高速增长态势。

PIM模块在汽车与工控高端市场双线突破。汽车领域，MSOP系列模块在客户平台顺利扩量，同时推出新代次模块，在客户端开启批量装车验证。面向商用车主驱场景，SiC模块均进入批量交付阶段。工控领域，公司全新推出的第7代模块，凭借更低的器件损耗与更高的功率密度，持续赋能工业驱动产业升级。